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烧结砖具体的切割流程简介

2019-10-24 15:46:00
   烧结砖主要是用十铺设宰内地面的,厚度较薄,其厚度范围在5-35mm。坯体的制造有的是半干压成沏;有的是挤出成沏,之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度。如果必要的话,切下来的坏体以整形。对较长的烧结砖构件来说,有时是成对挤出的,在烧成之后将其劈开,可施加釉面或不上釉。大多数是挤出成型的,例如劈离砖的孔隙率接近10%:产品要有-定的抗污能力,即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。
  该标准中对烧结砖的尺寸偏差要求为:长度方±lmm,宽度方向±3mm,厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm,扭曲大允汴值为1.5mm,烧度大允许值为4mm,200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%,对抗冻性等指标也有具体的要求,对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。

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