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烧结砖的切割流程是什么?

2020-03-26 15:32:00
   很多用户发现,随着使用时间的延长烧结砖出现的问题也越来越多,而且也越来越难以解决,比如他们在使用过程中遇到的烧结砖的切割流程的问题,给他们带来了很大的困扰,不知道该如何解决,因此特来向我们寻求帮助。今天小编就将查阅的部分关于这方面的知识与大家共同探讨一下,希望能给广大客户朋友们带来启发与帮助,让大家对烧结砖有一个更深层次的了解。烧结砖主要是用十铺设宰内地面的,厚度较薄,其厚度范围在5-35mm。坯体的制造有的是半干压成沏;有的是挤出成沏,之后由钢丝切坯机或是由切割模具切割成一定的长度。如果必要的话,切下来的坏体以整形。对较长的烧结砖构件来说,有时是成对挤出的,在烧成之后将其劈开,可施加釉面或不上釉。大多数是挤出成型的,例如劈离砖的孔隙率接近10%:产品要有-定的抗污能力,即抵抗家庭化学产品的能力、耐酸碱能力、没有铅和锡的扩散。
  该标准中对烧结砖的尺寸偏差要求为:长度方±lmm,宽度方向±3mm,厚度方向±1.5mm。对长度方向上的弯曲要求大允许值为3mm,扭曲大允汴值为1.5mm,烧度大允许值为4mm,200mm内的角度偏差大允许值为±1mm。对吸水率要求忘12%,对抗冻性等指标也有具体的要求,对破坏荷载是根据板的宽度同而有着不同的要求。

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