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烧制出低气孔烧结砖的关键因素是什么?

2021-12-23 17:37:00
  选择密度高、吸水率低的原料,通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质如钾、钠、钙、钛、铁的氧化物。
  焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐,包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中较高温度一般控制在1350℃至1380℃,适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为(1420℃),烧结砖的收缩会略有增加,从而使烧结砖的密度稍有增加,低气孔率得以降

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